ClearfilTM S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır..
Özellikleri:
Hız. Güven. Güç.
Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.
Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.
Su/Etenol bazlıdır.
Post-operatif hassasiyeti önler.
Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.
Endikasyonları:
Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri kullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda
İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak kavite örtülemede
Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde
Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde
Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde
Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında
Kullanım Tekniği:
Light-cure kompozit resinlerin direkt restorasyonlarında:
1 damla Bond uygulanıp 20 sn. beklenir.
Minimum 5 sn. yüksek volümde hava ile kurutulur.
10 sn. ışık uygulanır. ( Hızlı ve basit kullanım )
Kompozit resin yerleştirilir.
Light-cure veya dual-cure kompozit resinlerle core yapımında:
Bond uygulanır. (20 sn)
Basınçlı hava ile kurutulur. (5 sn)
Işık uygulanır.
Core yapılır.
Işık uygulanır.
Kron preparasyonuna hemen başlanabilir.
Paket İçeriği: 1x Clearfil S3 Bond Universal 5 ML
1x K-Etchant şırınga 3 ML
1x Karıştırma kabı
1x Işık bloke eden kapak
50x Tek kullanımlık fırça
20x Uygulama ucu
A EN ÇOK SATILAN ÜRÜNLER
AAA FİBER POST ASORTİ
